3 Minuty
MediaTek zapowiada premierę Dimensity 9500 na 22 września
MediaTek oficjalnie ogłosił wydarzenie, podczas którego zaprezentuje swój najnowszy flagowy mobilny układ SoC – Dimensity 9500. Zgodnie z informacją zamieszczoną na Weibo, premiera odbędzie się 22 września o godzinie 14:00 czasu lokalnego. Nowy chip jako pierwszy zadebiutuje w topowych smartfonach marek Vivo oraz Oppo, zanim trafi szerzej na rynek Android.
Kluczowe specyfikacje i cele wydajnościowe
CPU i architektura
Dimensity 9500 wykorzystuje konfigurację CPU 1+3+4, która łączy jeden bardzo wydajny rdzeń Travis (ok. 4,21 GHz), trzy rdzenie Alto (ok. 3,50 GHz) oraz cztery energooszczędne rdzenie Gelas (ok. 2,7 GHz). Zarówno Travis, jak i Alto opierają się na najnowszej rodzinie Arm X9, natomiast Gelas korzysta z udoskonalonej architektury A7. Taki układ zapewnia optymalną równowagę pomiędzy maksymalną wydajnością a efektywnością energetyczną, co świetnie sprawdza się podczas zaawansowanych zadań mobilnych.
GPU, AI oraz pamięć
Za obsługę grafiki odpowiada nowy układ Mali-G1 Ultra MC12 GPU, który oferuje poprawę efektywności energetycznej o ponad 40% oraz znaczący wzrost wydajności ray tracingu. Wstępne szacunki wskazują, że gry mobilne wykorzystujące ray tracing mogą osiągać nawet ponad 100 FPS przy odpowiedniej optymalizacji. Platforma posiada również 16 MB pamięci cache L3, 10 MB pamięci SLC, obsługę instrukcji SME oraz NPU 9.0 zapewniający około 100 TOPS mocy AI. Wspierane standardy pamięci i magazynowania danych to LPDDR5x (do 10 667 Mb/s) oraz UFS 4.1, co przekłada się na szybsze ładowanie i przesyłanie danych.
Testy, partnerzy i harmonogram premiery
Seria Vivo X300 będzie pierwszą komercyjną platformą napędzaną przez Dimensity 9500. Najnowsze przecieki z benchmarków wykazały, że wariant X300 Pro z obsługą komunikacji satelitarnej uzyskał ponad 4 miliony punktów w teście AnTuTu, ustanawiając nowy rekord dla urządzeń z Androidem. Z kolei wersja Oppo Find X9 Pro z obsługą satelitarną uzyskała jeszcze wyższy wyniki. Branżowe źródła informują, że premiera Vivo X300 odbędzie się około 13 października, a rodzina Oppo Find X9 pojawi się w Chinach około 21 października.
Dlaczego to ważne – zalety i praktyczne zastosowania
Dimensity 9500 został zaprojektowany z myślą o flagowych smartfonach: oferuje wydajną obsługę gier z ray tracingiem, szybsze funkcje oparte na AI – jak rozpoznawanie głosu czy fotografia – oraz płynny multitasking, dzięki hybrydowej architekturze CPU i dużym pamięciom cache. Dla producentów OEM wsparcie dla LPDDR5x oraz UFS 4.1 otwiera drogę do bardziej zaawansowanych aparatów, niskich opóźnień w grach chmurowych i nowoczesnych wersji komunikacji satelitarnej.
Co dalej: Dimensity 9600 i plany MediaTek dotyczące 2 nm
MediaTek potwierdził również postęp nad flagowym SoC w litografii 2 nm, którego masowa produkcja ma ruszyć w drugiej połowie 2026 roku – prawdopodobnie jako Dimensity 9600. Technologie 2 nm mają przynieść kolejne oszczędności energetyczne i poprawę gęstości wydajności, co znacznie zwiększy konkurencyjność układów MediaTek na rynku mobilnym.
Znaczenie rynkowe i konkurencyjność
Dzięki wysokiej wydajności AI, nowoczesnemu GPU oraz szybkim interfejsom pamięci, Dimensity 9500 umacnia pozycję MediaTek w segmencie premium Android. Producenci tacy jak Vivo, Oppo i inni zyskują dostęp do najwydajniejszych rozwiązań, a sam MediaTek intensyfikuje prace nad układami klasy 2 nm, które mogą na nowo zdefiniować wyścig technologiczny w mobilnym świecie w 2026 roku.
Źródło: gizmochina
Komentarze