3 Minuty
Co ujawnia nowy wyciek
Nowy wyciek przedstawia szczegóły nadchodzącego układu MediaTek Dimensity 9500, którego premiera przewidywana jest na wrzesień. Informacje te opisują szeroką gamę usprawnień sprzętowych, wykraczających poza same parametry CPU i GPU. Według sprawdzonego leakera Digital Chat Station, układ ma być flagowym SoC opartym na procesie TSMC N3P (3 nm), a jego debiut spodziewany jest w smartfonach vivo z serii X300 pod koniec września. Przewiduje się także, że Oppo Find X9 wykorzysta ten chipset w październiku.
Najważniejsze cechy techniczne
Dimensity 9500 wykorzystuje układ wszystkich rdzeni o wysokiej wydajności, zoptymalizowany pod kątem maksymalnych wyników w zadaniach jedno- i wielowątkowych. Klaster CPU obejmuje jeden rdzeń Cortex-X930 o taktowaniu 4,21 GHz, trzy rdzenie Cortex-X930 o częstotliwości 3,5 GHz oraz cztery wydajne rdzenie Cortex-A730 z zegarem 2,7 GHz. Po stronie graficznej MediaTek połączył chip z układem Mali-G1 Ultra MC12 w oparciu o nową mikroarchitekturę, zapewniającą lepszą wydajność ray tracingu i wyższą efektywność energetyczną — GPU ma pracować z częstotliwością około 1 GHz.
Pamięć, cache i magazyn danych
Procesor obsługuje pamięć 4-kanałową LPDDR5X o przepustowości do 10667 Mbps oraz 4-liniowe przechowywanie UFS 4.1. Wśród pamięci podręcznych znajduje się 16 MB L3 oraz 10 MB systemowej pamięci SLC, co powinno przyspieszyć dostęp do pamięci w wymagających aplikacjach i grach.
AI, obrazowanie i obsługa instrukcji
Jedną z najważniejszych nowości jest nowej generacji jednostka NPU 9.0, osiągająca wydajność zbliżoną do ~100 TOPS — kluczowy parametr dla obliczeń AI na urządzeniu, takich jak przetwarzanie obrazu w czasie rzeczywistym, asystenci głosowi czy rzeczywistość rozszerzona. Chip obsługuje zestaw instrukcji SME, dzięki czemu zwiększa swoje możliwości obliczeniowe i wektorowe. W fotografii Dimensity 9500 może współpracować z wariantem ISP V3+ marki vivo, choć ten stos może być dostępny wyłącznie w smartfonach vivo.
Zalety, porównania i znaczenie rynkowe
W porównaniu do wcześniejszych flagowców MediaTeka, model 9500 wyróżnia się wyższymi zegarami jedno-wątkowymi i większą przepustowością AI, mając za zadanie zmniejszyć dystans wobec nadchodzących układów Snapdragon od Qualcomma. Efektywność procesu TSMC N3P, większe pamięci podręczne oraz obsługa LPDDR5X/UFS 4.1 czynią ten chipset konkurencyjną opcją dla zaawansowanych smartfonów z Androidem — oferując lepszą wydajność w grach, fotografii i funkcjach AI przy jednoczesnym niższym poborze mocy.
Zastosowania i docelowe urządzenia
Dimensity 9500 został zaprojektowany dla flagowych smartfonów z naciskiem na mobilne gry, obliczeniową fotografię i funkcje wspierane sztuczną inteligencją. Jako pierwsze nowe rozwiązanie otrzymają telefony z serii vivo X300, a następnie urządzenia Oppo Find X9. Data premiery — prawdopodobnie 22 września — umożliwi MediaTekowi krótką rywalizację z nadchodzącymi nowościami od Qualcomma, wpływając na rynek flagowców pod koniec roku.
Podsumowanie
Specyfikacja wyciekła dla Dimensity 9500 wskazuje na kompleksowy flagowy SoC: wysokie częstotliwości CPU, odświeżony GPU Mali-G1 Ultra z lepszym ray tracingiem i efektywnością, solidną wydajność NPU i wsparcie dla nowoczesnej pamięci oraz magazynów danych. Jeżeli zapowiedzi się potwierdzą, MediaTek może wprowadzić na rynek realnego rywala dla najbardziej zaawansowanych smartfonów z Androidem na koniec 2025 roku.
Źródło: gizmochina
Komentarze