4 Minuty
Bitwa o Zaawansowaną Produkcję Półprzewodników
Dla firm projektujących najnowsze urządzenia elektroniczne, procesory AI czy flagowe smartfony, wybór odpowiedniej foundry półprzewodników ma kluczowe znaczenie dla sukcesu produktu. Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na zaawansowane chipy 3nm, globalny rynek staje się areną ostrej rywalizacji między gigantami branży – TSMC i Samsung Foundry.
Dlaczego TSMC jest pierwszym wyborem dla chipów 3nm
Bezfabracyjne firmy projektujące układy scalone – takie jak Apple, Nvidia czy Qualcomm – mają de facto tylko dwie opcje produkcji najwyższej klasy półprzewodników: tajwańską firmę TSMC lub południowokoreańską Samsung Foundry. Jednak w przypadku technologii 3nm, to TSMC zdecydowanie przewodzi.
Zaawansowane litografie, takie jak 3nm, są szczególnie cenione za wyższą wydajność oraz efektywność energetyczną procesorów CPU, GPU i układów SoC. Równocześnie produkcja w tej skali jest niezwykle złożona i wymaga wysokiej sprawności, czyli odsetka funkcjonalnych chipów w partii produkcyjnej. TSMC może się pochwalić sprawnością powyżej 90% przy technologii 3nm, podczas gdy Samsung pozostaje w tyle z wynikiem około 50%. Ta znacząca przewaga sprawia, że TSMC jest preferowanym wyborem – często jedyną realną opcją, nawet jeśli wiąże się to z wyższą ceną lub ograniczeniami mocy produkcyjnych.
Lojalność klientów i wpływ na rynek
Najwięksi gracze technologiczni podkreślają zaufanie do marki TSMC. Wśród kluczowych klientów znajdują się Apple, MediaTek i Nvidia. Głośnym echem odbiła się również decyzja Qualcommu, który przeniósł produkcję Snapdragona 8 Gen 1 z Samsung Foundry do TSMC po rozczarowujących wynikach sprawności, stawiając na pewność i jakość partnera technologicznego.
Najważniejsze cechy procesu 3nm TSMC
- Wiodący w branży wskaźnik sprawności przekraczający 90%
- Możliwość integracji miliardów tranzystorów w jednym układzie
- Wyższa efektywność energetyczna oraz wydajność dla urządzeń mobilnych i sprzętu AI
Konkurencja: Samsung i SMIC w wyścigu technologicznym
Choć TSMC dominuje segment 3nm, Samsung Foundry zajmuje drugie miejsce, czując rosnącą presję ze strony wschodzących konkurentów, takich jak chiński SMIC. jako trzecia największa foundry na świecie, SMIC poczyniła istotny postęp mimo globalnych restrykcji handlowych uniemożliwiających dostęp do zaawansowanej litografii EUV od amerykańskich i holenderskich dostawców.
Aby obejść te bariery, SMIC wykorzystuje starsze maszyny do litografii DUV, zakupione jeszcze przed nałożeniem sankcji, do produkcji zaawansowanych układów takich jak 5nm Kirin X90 od Huawei, stosowanych m.in. w Mate Book Pro. To obejście wymaga wielokrotnego nakładania wzorców, co zwiększa złożoność i koszty produkcji, lecz pozwala na dalszy rozwój chińskiego sektora półprzewodników.
Nowe zastosowania i zmiany na rynku
SMIC coraz częściej dostarcza chipy 5nm i 7nm dla chińskiego przemysłu motoryzacyjnego – sektora, który dotychczas opierał się głównie na Samsung Foundry. Dalsze postępy SMIC mogą jeszcze bardziej osłabić pozycję Samsunga, zwłaszcza przy rosnącym popycie na rodzimym rynku w Chinach.
Przyszłość: proces 2nm i kolejne etapy rozwoju
Patrząc w przyszłość, wyścig o coraz mniejsze tranzystory trwa nadal. TSMC planuje już w przyszłym roku wprowadzenie ultranowoczesnych chipów 2nm, które po raz pierwszy mają trafić do urządzeń takich jak seria Apple iPhone 17. Dzięki niezrównanej technologii produkcji oraz szerokiej bazie klientów, TSMC ma szansę umocnić dominację w sektorze zaawansowanej produkcji półprzewodników na wiele lat, wykraczając poza rok 2026.
Podsumowanie: znaczenie wyboru partnera technologicznego
W obliczu dynamicznych zmian na globalnym rynku technologicznym, niezawodność, efektywność i wydajność produkcji półprzewodników mają kluczowe znaczenie. Dziś przewaga TSMC w produkcji wafli 3nm zapewnia jej pozycję lidera, podczas gdy rywale intensyfikują wysiłki, by nadążyć w nieustannie rozwijającej się branży.
Komentarze