4 Minuty
Doniesienia o wejściu TSMC w erę 2-nanometrowych układów wywołały niepewność — wszyscy zastanawiali się, czy to początek cenowego trzęsienia ziemi dla producentów chipów i klientów końcowych. Nowe raporty rozwiewają jednak część obaw: proces N2 ma być droższy o 10–20% od obecnej generacji 3nm, a nie szokująco wyższy, jak wcześniej przewidywano. Fuszerka? Niekoniecznie, bo jednocześnie TSMC podnosi ceny również na rodzinę układów 3nm.
Dlaczego różnica cen pomiędzy 2nm i 3nm jest zaskakująco mała
Początkowo mówiło się, że wafle w technologii 2nm mogą być nawet o połowę droższe niż 3nm, budząc lęki przed drożejącymi smartfonami czy laptopami. Tymczasem nowe informacje są znacznie łagodniejsze: koszt pojedynczego wafla N2 przewidziano na około 30 000 dolarów, podczas gdy ceny 3nm urosną o kilka tysięcy dolarów dla każdej z podwersji.
Kilka liczb, które robią różnicę
- Wafery N2 (2nm): około 30 000 USD za sztukę
- N3P (3nm performance): szacowane na 27 000 USD za sztukę
- N3E (3nm enhanced): szacowane na 25 000 USD za sztukę
Podwyżki dla technologii 3nm sprawiają, że względna różnica wobec nowego N2 to raptem 10–20%. Nie dlatego, że N2 staniało, lecz dlatego, że 3nm stały się po prostu relatywnie droższe.
Czy telefon lub laptop stanie się przez to droższy? Okiem producentów i użytkowników
Firmy takie jak Qualcomm, MediaTek czy Apple nie boją się ryzyka — zawsze chętnie wdrażają najnowocześniejsze procesy technologiczne. Przykład? Qualcomm przenosi swój flagowy układ Snapdragon właśnie na bazę 2nm. Warto jednak pamiętać, że jeszcze niedawna zmiana z 4nm na 3nm kosztowała niektórych producentów nawet 24% więcej za projektowanie układów. A gdy ceny waferów idą w górę, firmy muszą zdecydować: czy przejąć koszty, podnieść ceny dla dostawców końcowych (OEM), czy postawić na droższe, prestiżowe urządzenia z większymi marżami.
Wyobraź sobie flagowego smartfona: koszt wafla to tylko jeden z elementów, ale kluczowy w całkowitym rachunku za produkcję. Nawet umiarkowany wzrost cen półprzewodników potrafi rozlać się na marże, budżety R&D, a w końcu – choćby nieznacznie – na finalną cenę w sklepie. Wszystko zależy od tego, jak firmy zdecydują się zabezpieczać swoje marże i jakie będą miały priorytety.
Kierunek: produkcja masowa i co dalej?
TSMC planuje uruchomienie masowej produkcji układów N2 pod koniec 2025 roku. Najważniejsi klienci już dziś układają swoje plany rozwojowe pod procesy N2P czy inne odmiany z rodziny 2nm. Przemysł półprzewodnikowy szykuje się do kolejnej rewolucji, a TSMC nie ustaje w rozbudowie swoich fabryk na całym świecie – co mocno wpłynie na podaż, ceny oraz globalny łańcuch dostaw.
Kogo podwyżki uderzą w pierwszej kolejności?
Najwyraźniej nowe koszty poczują producenci chipów w dużym wolumenie i twórcy zaawansowanej elektroniki konsumenckiej. Krótko po nich efekt domina może sięgnąć rynku PC, komponentów dla serwerów chmurowych, a wraz z nimi każdego sektora, który marzy o jeszcze mniejszych i bardziej energooszczędnych układach.
Tak naprawdę liczby mówią jasno: skok procentowy między 2nm a 3nm jest mniejszy niż wróżono, ale wyzwanie związane z kosztami nie zniknie. Liderzy rynku będą żonglować między kosztami waferów a osiągami nowej generacji, a klienci mogą spodziewać się subtelnych korekt cen – nawet jeśli (przynajmniej na początku) nie będą to zmiany spektakularne.
Źródło: wccftech
Zostaw komentarz