4 Minuty
Według branżowych doniesień, Qualcomm planuje wykorzystać zaawansowany proces technologiczny TSMC N2P w kolejnych flagowych układach – zarówno Snapdragon 8 Elite Gen 6, jak i w jego następcy, Snapdragon 8 Elite Gen 7. Jeśli te nieoficjalne informacje się potwierdzą, przed nami kolejny skok pod względem wydajności, energooszczędności oraz... znaczący wzrost kosztów produkcji wafli krzemowych.
Co oferuje N2P od TSMC?
Technologia TSMC N2P to udoskonalona wersja procesu N2 (2 nm) – korzysta z tych samych zasad projektowania, ale dzięki zaawansowanym optymalizacjom zwiększa wydajność tranzystorów oraz poprawia efektywność energetyczną. TSMC deklaruje, że N2P pozwala uzyskać około 5% wyższą wydajność lub zredukować zużycie energii mniej więcej o 5% przy tych samych częstotliwościach taktowania w porównaniu z podstawową wersją N2. Z perspektywy projektantów układów do smartfonów taka przewaga może przesądzić o sukcesie – nowy flagowiec będzie nie tylko szybszy, ale i wyraźnie dłużej wytrzyma na jednym ładowaniu.
Dzięki przejściu przez Qualcomm z 3-nanometrowego procesora Gen 5 na 2-nanometrowy N2P, wzrosną możliwości uzyskania wyższych częstotliwości rdzeni przy zachowaniu, a nawet poprawie efektywności energetycznej. Oznacza to stabilną, wysoką wydajność w wymagających aplikacjach – jak gry mobilne i narzędzia do tworzenia treści – bez wcześniejszych kompromisów termicznych.
Wysokie koszty i rozważania o podwójnym źródle produkcji
Koszty produkcji półprzewodników stają się tu kluczowym czynnikiem. Już wcześniejsze generacje układów odnotowały wyraźne wzrosty cen – według szacunków, producenci płacili nawet 24% więcej za wafle w technologii 3 nm N3P. Teraz krążą pogłoski, że ceny wafli 2 nm od TSMC mogą być aż o 50% wyższe niż w poprzednich procesach. To tłumaczy, dlaczego Qualcomm może zdecydować się na jeden zaawansowany proces dla dwóch kolejnych generacji flagowców: rozłożenie kosztów R&D, projektowania i masek na kilka produktów bywa korzystniejsze niż zmiana fabryk co generację.
Mimo to, strategia podwójnego źródła produkcji wciąż intryguje potencjalnymi korzyściami. Samsung bardzo przyspieszył rozwój swojego procesu 2 nm GAA (gate-all-around); spodziewane jest, że procesor Exynos 2600, przeznaczony dla serii Galaxy S26, będzie jednym z pierwszych komercyjnie dostępnych czipów w tej litografii. Współpraca z Samsungiem umożliwiłaby Qualcomm nie tylko lepszą pozycję negocjacyjną wobec TSMC, ale i alternatywne rozwiązanie w razie problemów produkcyjnych czy niskich uzysków. Mimo to, zgodnie z najnowszymi raportami, Qualcomm zamierza pozostać przy TSMC N2P zarówno dla Gen 6, jak i Gen 7.
Harmonogram, konsekwencje i zachowanie ostrożności
TSMC planuje rozpocząć masową produkcję węzła N2 jeszcze w tym roku. Wersja N2P stanowić będzie jego zoptymalizowaną odsłonę wybieraną przez czołowych klientów. Jeśli plotki się potwierdzą, Snapdragon 8 Elite Gen 6 – którego premiera spodziewana jest w przyszłym roku – trafi na rynek zbudowany już w technologii N2P, a Gen 7 powstanie na tej samej generacji procesu. Użytkownicy mogą liczyć na poprawę wydajności oraz nieco dłuższą pracę baterii w smartfonach z najwyższej półki w dwóch kolejnych generacjach.
Należy jednak pamiętać, że wszystkie te doniesienia opierają się na przeciekach. Źródło pojawiło się w mediach społecznościowych i nie zostało oficjalnie skomentowane przez Qualcomm, TSMC czy Samsunga. Dopóki nie pojawią się potwierdzone komunikaty od producentów czipów lub ich partnerów, informacje te należy traktować z rezerwą.
Podsumowanie
Opcja wykorzystania procesu N2P od TSMC w dwóch generacjach flagowych procesorów Qualcomma ma silne uzasadnienie biznesowe, zwłaszcza w kontekście gwałtownie rosnących kosztów produkcji układów w najbardziej zaawansowanych technologiach. To rozwiązanie obiecuje nieco wyższą wydajność oraz efektywność energetyczną smartfonów, choć jednocześnie podkreśla rosnącą zależność branży od niewielkiej grupy zaawansowanych producentów półprzewodników i powiązane z tym wyzwania kosztowe oraz ryzyka w łańcuchu dostaw.
Źródło: wccftech
Zostaw komentarz